来源/伯虎财经

作者/陈平安

在5月6号那篇《重返国内第一，OPPO站上高端了吗？》文章中，伯虎财经探讨了OPPO自研芯片的成果和困难，但没想到仅仅6天后，OPPO旗下的、人员规模排名全国第五、传闻中即将在今年二季度流片AP芯片的芯片企业——ZEKU（哲库）便轰然倒塌。

这则消息突然到什么程度？有博主表示，“ZEKU上周还有研发出国出差，谈设计合作，结果他也是今天收到通知”。微博上一位芯片行业博主则称，台积电也是看到新闻才知道这则消息。

关于哲库解散的原因，虽然仍然有些众说纷纭，但是大多逃不过以下几个范畴：

1、全球智能手机市场遇冷，母公司OPPO财务上压力增大。

2、自研芯片耗时费力且投入巨大，短期内还看不到盈利的可能。

3、随着自研芯片的深入，OPPO存在被制裁的可能。

如果说参数上的膨胀是这些年国产手机发展的面子，那么以哲库解散为标志往回看，则可以窥见这些年国产手机厂商们在芯片这条暗线上的蹒跚前行。

自我证明的困局

2007年，在iPhone发布会上，乔布斯引用了图灵奖获得者Alan Kay的一句话：真正在意软件的人，应该自己造硬件。

自己造芯片的好处有两个，一是能够形成产品上的差异化，这是因为自研SoC能够优化对软件的支持，提升软硬件的协作，从而提供更稳定的使用体验；其次是自研SoC可以有效降低采购成本，形成定价上的优势。

国产厂商们最先注意到这件事的是华为。2006年，海思开始着手研发自己的手机芯片，2009年，海思推出了第一款手机应用处理器（AP），命名为K3V1。2013年，经过数次迭代，华为首个麒麟芯片——麒麟910——问世，且搭载了华为自研的基带Balong 710。

同样是2013年，华为收购了德州仪器OMAP芯片在法国的业务，并以此为基础成立了图像研究中心，这使得华为海思可以从硬件底层来优化照片处理。2015年，采用16nm FinFET制程工艺的麒麟950诞生。搭载了麒麟950的Mate7成为了那一年的绝对爆款，创造了国产 3000 元以上旗舰手机的历史，全球销量超过750万部。

随后华为渐入佳境，2019年华为全渠道中高端智能手机国内份额占到了半数以上，作为对比，同年苹果的份额为7.8%。

在整体市场增长迅猛的年代，其他手机厂商们不选择跟进是无可厚非的事。一方面，自研芯片耗时费力，投入巨大且难度较高，成功与否很难说，短期内难见成效。比如小米2014年便和联芯合作成立松果电子，2017年，就推出了第一款芯片澎湃S1芯片。但在随后的迭代中，澎湃S2一年内流片4次，均以失败告终，小米的造芯计划也就此暂时搁置。

另一方面，通过全球化分工，大家各自发挥优势，避免重复造轮子，从商业层面上来讲是更理性的选择。

但随着手机市场的萎缩，转型高端成了不得不做的事情。

根据Counterpoint数据，2017年是近十年来智能手机出货量的分水岭。在2017年之前，全球智能手机呈现上升的趋势。2017-2020年期间，全球智能手机市场的出货量开始小幅度下滑，2022年更是跌落到了十年间的最低点。

需求缩减之下，高端市场表现坚挺。Counterpoint 数据显示，2022年全球智能手机总体销量同比下降12%，但全球高端智能手机(批发价格≥600美元，约合人民币4130元)的销量同比增长1%。

同时2020年华为在美国政府的制裁下逐渐从榜单前二滑落到了others，给国产厂商们留下了巨大的市场空间。

但缺乏芯片和系统独特性的国产高端们纷纷陷入了自我证明的困局，虽然参数在不断膨胀，但体验差别并不大。同样大小的屏幕，同样配置的内存，同样忽冷忽热的骁龙，还有“你上我也上”的高刷和快充，厂商们在产品上你追我赶，在高端份额却进展缓慢。

这让苹果成为了高端唯一的赢家。2022年，靠着独特的IOS生态和A系列芯片，苹果拿走了全球智能手机市场的8成利润，真真正正的“财高八斗”。

也因此，各家纷纷启动了芯片研发，Soc芯片难度大，那就先从影像这类较为边缘的做起。2019年OPPO旗下的哲库正式成立，同年VIVO也传出造芯消息；2021年，小米重启造芯计划。自2019年官宣“三年计划”开始，OPPO已经连续推出了ISP芯片——马里亚纳MariSilicon X以及蓝牙音频处理芯片——马里亚纳MariSilicon Y；小米也相继推出了澎湃C1、P1和G1芯片。

在去年年底的内部讲话上，OPPO CEO陈明永对于造芯还是坚定无比：

“芯片这件事，是我们抱定宗旨，一定要做的，也是一定要做好的。”

自研芯片的悖论

在5月14日流出的OPPO全员大会上，哲库CEO刘君坦向所有员工道歉，“对不起，感谢所有哲库同仁，感谢这四年来，对哲库辛勤的努力”，许多高管更是泪洒当场。

虽然业界猜测纷纷，有关“不可抗力”的传闻更是为这次解散增添了几分悲怆，但在伯虎财经看来，这次失败的探索某种程度上也称得上有迹可循。

造芯这件事最紧要的三个要素分别是资金、团队和客户。

造芯是巨大投入的事情，流片一次大概需要上亿元。根据36氪报道，有业内人士拆解SoC芯片的成本：4nm所需光掩膜版的价格需要2000万美金，购买IP专利和研发人员的费用是掩膜版的3-5倍，大约需要1亿美金。

更大的开支在人工方面，由于我国芯片人才供不应求（根据华鑫证券，过去两年国内半导体设计企业数量增长率均超过25%，从业人员同比则仅增长17%），芯片人才的身价也水涨船高。根据相关媒体报道，成立初期，哲库为了从高通、华为海思挖人，应届生的薪资一度来到40万元。

哲库的资金来源主要依赖OPPO输血，但在大环境恶劣的情况下，OPPO承受的财务压力也在增大。IDC数据显示，去年OPPO下滑幅度是前五位厂商里最大的，达到了27%。

在脉脉平台，有用户爆料，OPPO公司将基本月薪扣减了30%，并将年终奖的发放与员工的绩效和公司经营状况挂钩。到了年终，公司又以低绩效和经营不善的理由，克扣了员工的年终奖。

同时芯片吃得是规模效应。当下国产手机厂商高端占比较小，无论是马里亚纳X还是未发布的SoC芯片，都明显和销量主力错配。芯片本身也需要时间迭代。此前，Strategy Analytics手机元件技术服务总监Sravan Kundojjala表示，“由于调制解调器方面的挑战和缺乏成熟的IP产品组合，预计OPPO不会在其产品组合中广泛部署内部AP”。

OPPO的问题也可以说是国产手机厂商们共同的问题。

2006年全球智能手机出货量达到8050万台，到2013年这个数字膨胀到10亿部，2016年则进一步成长为14亿7060万部。人们有足够的需求和包容去接受不那么好用的智能手机，企业也因此有机会收回成本再不断试错，这和增长见顶、竞争激烈的当下存在本质的区别。

研发芯片的目的就在高端，但是当下高端份额有限且缺少市场检验，芯片注定不可能大面积搭载。这个时候就需要长期的资金去顶住研发，低迷的市场环境却又在增大各家的财务压力，华米OV里唯一上市的小米去年一整年都在下滑，而除了小米还有IoT业务外，其他三家都是单一手机业务，这导致当下国产厂商们做芯片一定程度上是一个悖论。

写在最后

OPPO哲库的一夜解散很容易让人想到华为海思的一朝转正，华为的遭遇无疑会让其他厂商们的弦绷得更紧。

种种迹象正在让普通群众们也感受到这次业务裁撤或许真的与不可抗力有关。

OPPO前副总裁沈义人在微博上称，“钱能解决的其实不是大问题……而钱不能解决的问题，才是真的难题”。

也有业内人士表示：“如果哲库的芯片业务缺的是技术，那选择砍掉难度太高的SoC芯片，只专注于难度更小的NPU，其实是更为科学、经济的做法。”

过去60年，西方通过细致分工打造了一堵又高又深的专利墙。尽管这些年我们在不停的狂奔猛追，实际上在《瓦森纳协议》的限制下，一直都落后于西方两代甚至更多。这意味着我们很难在短时间就生出共生共荣，相互支持的生态链，下游的手机厂商们也很难去做抗争。

如果OPPO真的面对了来自上游厂商的压力，那么在手机业务死掉和暂时放弃自研芯片里做一个选择，并不需要多久的考虑。

5月10日，2023年IDC中国ICT市场趋势论坛上，IDC指出，全球智能终端市场在2023年的复苏态势不及此前预期。未来智能终端行业整体呈现复合型、螺旋式增长趋势。

对于华米OV们而言，无论是为了业绩的突破还是品牌向上，即便路再坎坷，自研芯片都是必须迈过的一道坎。

参考来源：

1、远川研究所：苹果造芯：失败、蛰伏、蓄力，然后打赢所有人

2、Will的粮厂研究 ：粮厂点评第56期：从OPPO哲库的陨落看智能手机业务围城

3、伯虎财经：手机操作系统20年，挑战安卓的窗口？

4、半导体产业纵横：倔强的华为海思